[00104241]片式电容用抗还原介质瓷料
交易价格：
面议
所属行业：
微电子
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
华南理工大学
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本项目采用独特的主晶相材料处理工艺，改善材料的介电特性，特别是X7R材料的介电系数温度特性。在工艺上采用主烧块和亚微米微量添加物分步分散的工艺技术，在瓷料粉体分散方面取得了突破性进展。
项目合作单位――广东肇庆风华电子工程开发有限公司已经生产出成品及半成品20余吨，批量达2吨级。产品已在专业MLCC厂家如冠华、科华等开始批量生产。
ET该成果完成了两性聚丙烯酰胺产业化开发工艺技术条件研究，实现了3000吨／年两性聚丙烯酰胺干粉产品和2000吨／年两性聚丙烯酰胺乳产品工业化生产。达到了年产5000吨规模两性聚丙烯胺酰的产业化生产能力。
该成果中两性聚丙烯酰胺干粉产品，采用三元共聚，聚合前加分散剂的技术具有创新性，使胶块产物具有易成型造粒，干粉产品粘度高、溶解性良好等特点。两性聚丙烯酰胺胶乳产品，采用复合乳化剂体系进行反相浓乳液聚合，反应过程稳定，产物固含量高、粘度高于5000mPa*s，且胶乳溶解性能和贮存稳定性良好。产品主要性能达到国外同类产品水平，产业化的工业技术居于国内领先地位。
两性聚丙烯酰胺年产5000吨规模的产业化产品，经广州市产品质量监督检验所检验，所检指标符合Q/HY005-2004标准要求；经用户使用反映良好、具有显著的经济效益和社会效益。
本项目采用独特的主晶相材料处理工艺，改善材料的介电特性，特别是X7R材料的介电系数温度特性。在工艺上采用主烧块和亚微米微量添加物分步分散的工艺技术，在瓷料粉体分散方面取得了突破性进展。
项目合作单位――广东肇庆风华电子工程开发有限公司已经生产出成品及半成品20余吨，批量达2吨级。产品已在专业MLCC厂家如冠华、科华等开始批量生产。
ET该成果完成了两性聚丙烯酰胺产业化开发工艺技术条件研究，实现了3000吨／年两性聚丙烯酰胺干粉产品和2000吨／年两性聚丙烯酰胺乳产品工业化生产。达到了年产5000吨规模两性聚丙烯胺酰的产业化生产能力。
该成果中两性聚丙烯酰胺干粉产品，采用三元共聚，聚合前加分散剂的技术具有创新性，使胶块产物具有易成型造粒，干粉产品粘度高、溶解性良好等特点。两性聚丙烯酰胺胶乳产品，采用复合乳化剂体系进行反相浓乳液聚合，反应过程稳定，产物固含量高、粘度高于5000mPa*s，且胶乳溶解性能和贮存稳定性良好。产品主要性能达到国外同类产品水平，产业化的工业技术居于国内领先地位。
两性聚丙烯酰胺年产5000吨规模的产业化产品，经广州市产品质量监督检验所检验，所检指标符合Q/HY005-2004标准要求；经用户使用反映良好、具有显著的经济效益和社会效益。
