技术简介： 该项目提出印刷电路板光互连系统，它是在原有多层FR4电路板基底上，将光波导互连层与其它电路板层一起层压，通过光收发模块，可以实现高速、宽带数据传输.其科学技术意义在于：1.该项目通过对印…… 查看详细 >
技术简介： 首先将废旧印刷电路板破碎成粒度为5mm-20mm的碎片，并进一步粉碎成0.5mm-0.06mm的颗粒，然后采用高压静电方法进行金属和非金属颗粒的分离，被粉碎的颗粒通过给料装置均匀加到高压静电分离设备中…… 查看详细 >
技术简介： 项目属于轻工机械包装印刷技术领域，印刷机械装备。主要内容：充分运用现代设计方法和分析工具，对整机和功能部件进行动、静刚度和模态分析以及结构优化设计，提高整机动力学特性，为实现高速下…… 查看详细 >