信息来源：厦门市科技局 发布日期：2018-04-11 浏览人数：261
各相关单位：
由科技部、中国贸促会、国家知识产权局和北京市人民政府共同举办的“第二十一届中国北京国际科技产业博览会”（简称北京科博会），将于2018年5月17日-20日在北京举行。北京科博会是大型国家级国际科技交流与合作的盛会，一直是观察中国产业发展的风向标，展示着全国乃至世界创新创业的方向。受组委会邀请，我局拟组团参展。
本次参展企业免收展位费，建议参展产品建议以实物为主，详细展会信息可登陆北京科博会官网（）查看。请有参展意向的单位认真填写参展报名表，并于4月25日前将报名表电子版发送至邮箱hhb@xmsti.gov.cn。
联系人：黄海滨 联系电话：0592-2052973
厦门市科学技术局
2018年4月10日