信息来源：厦门市科技局 发布日期：2018-04-08 浏览人数：233
各相关单位：
根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）和《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号），现启动2017年下半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下：
一、申报对象：
在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求（参照范本）：
1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
3、申报的流片项目应在2017年7月1日至2017年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生。
三、申报材料：
1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)；
2、申请补贴资金明细表；
3、企业基本情况；
4、产品研发说明；
5、芯片版图缩略图；
6、流片加工发票；
7、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）；
8、正版软件使用证明；
9、2017年度财务审计报告；
10、产品外观照片。
以上材料请用A4 纸，按照申请表、申请补贴资金明细表、企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装；加盖申报企业公章，一式一份（正本）。
四、申报截止时间：
2018年4月20日
五、咨询受理：
我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询，并提供预审服务。联系人：黄建宝 地址：厦门软件园二期观日路34号101F，咨询电话：2529521 2529616。
纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼政务分中心受理电话：2025377
责任处室：高新技术处 联系人：郑秋华 2021887
特此通知。
厦门市科学技术局
2018年4月3日