信息来源：厦门市科技局 发布日期：2017-03-02 浏览人数：175
各相关单位：
根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号）和《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府[2016]220号），现启动2016年下半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报受理工作。具体事项通知如下：
一、申报对象：在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求：
1、申请补贴项目为新研发芯片产品的初次试流片;
2、对所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
3、项目应在2016年7月1日至2016年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生。
三、截止时间：2017年3月31日
四、材料要求：申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求，认真填写申报表，如实申报相关材料并装订成册，一式2份(正副本)交市科技局一楼政务分中心。
我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询和初审工作。
联系人：黄建宝 电 话：2529521
E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn
地 址：厦门软件园二期观日路34号101F
纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼
受理电话：2025377
责任处室：高新技术处 联系人：郑秋华2021887
附件：
1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表
2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表
2017年2月27日