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[00296748]三维集成

交易价格: 面议

所属行业: 人工智能

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

发布时间: 2020-04-26

联系人: 南方科技大学

进入空间

所在地:广东深圳

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

技术原理 传统芯片均为二维集成,类似平房;三维集成采用多层堆叠,类似楼房。通过三维集成,芯片性能得以增加,尺寸更小,带宽和功耗也有显著改进。 图一 传统存储类似平房[A];三维存储类似楼房[B];三维计算则类似商住楼[C] 技术先进性 三维集成包括三维存储(新型存储器)和三维计算(新型处理器)。传统存储芯片类似平房,三维存储芯片类似楼房(具有更高的存储密度),而三维计算芯片则类似商住两用楼(楼上住宅、楼下商场。不出楼就能购物,减少购物的时耗和能耗。对于处理器来说则是提高计算效能)。 应用市场 在存储和计算领域,传统的二维集成芯片将逐步被三维集成芯片替代(表一)。目前,三维存储经过多年发展,已衍生出3D-OTP,3D-NAND和3D-XPoint等多种产品,均已实现量产。三维计算在网络安全、大数据分析、人工智能、超算和FPGA等领域有广泛应用,提高计算效能1-4个数量级。 e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\三维\图片26.png e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\三维\图片27.png

技术原理 传统芯片均为二维集成,类似平房;三维集成采用多层堆叠,类似楼房。通过三维集成,芯片性能得以增加,尺寸更小,带宽和功耗也有显著改进。 图一 传统存储类似平房[A];三维存储类似楼房[B];三维计算则类似商住楼[C] 技术先进性 三维集成包括三维存储(新型存储器)和三维计算(新型处理器)。传统存储芯片类似平房,三维存储芯片类似楼房(具有更高的存储密度),而三维计算芯片则类似商住两用楼(楼上住宅、楼下商场。不出楼就能购物,减少购物的时耗和能耗。对于处理器来说则是提高计算效能)。 应用市场 在存储和计算领域,传统的二维集成芯片将逐步被三维集成芯片替代(表一)。目前,三维存储经过多年发展,已衍生出3D-OTP,3D-NAND和3D-XPoint等多种产品,均已实现量产。三维计算在网络安全、大数据分析、人工智能、超算和FPGA等领域有广泛应用,提高计算效能1-4个数量级。 e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\三维\图片26.png e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\三维\图片27.png

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