技术详细介绍
技术原理
传统芯片均为二维集成，类似平房；三维集成采用多层堆叠，类似楼房。通过三维集成，芯片性能得以增加，尺寸更小，带宽和功耗也有显著改进。
图一 传统存储类似平房[A]；三维存储类似楼房[B]；三维计算则类似商住楼[C]
技术先进性
三维集成包括三维存储（新型存储器）和三维计算（新型处理器）。传统存储芯片类似平房，三维存储芯片类似楼房（具有更高的存储密度），而三维计算芯片则类似商住两用楼（楼上住宅、楼下商场。不出楼就能购物，减少购物的时耗和能耗。对于处理器来说则是提高计算效能）。
应用市场
在存储和计算领域，传统的二维集成芯片将逐步被三维集成芯片替代（表一）。目前，三维存储经过多年发展，已衍生出3D-OTP，3D-NAND和3D-XPoint等多种产品，均已实现量产。三维计算在网络安全、大数据分析、人工智能、超算和FPGA等领域有广泛应用，提高计算效能1-4个数量级。
